MPG Z590 GAMING CARBON WIFI
EXCLUSIVE FEATURE
Core Boost Technology
8pin + 8pinの電源コネクタと強力な電源回路を採用することでハイエンドプロセッサーでも安定した動作を実現しています
6 layer PCB with 2oz Thickened Copper
2オンス厚の銅を採用した6層基板は高いパフォーマンスと安定したシステムを構築することができます
Audio Boost 5
分離されたAudio回路はノイズを抑制し、クリアな音を楽しむことができます。
16+1+1 Power Design with Digital PWM
16+1+1 75A対応の強力な電源仮を搭載し信頼性と高耐久を確保いたしました。この電源回路によりハイエンドCPU等基板に大きな負荷がかかるCPUでも安定した動作を実現しています
PCI-E Steel Armor
重量級のVGAからPCIeスロットの破損を防ぎます
MPG Z590 GAMING CARBON WIFI
premium thermal solution
Premium Thermal Design
ヒートパイプを採用したMSTFETヒートシンクを採用。このヒートシンクには高い放熱率の7W/mkのサーマルパッドを貼付しています。このサーマルパッドにより全てのコアが高いクロックで動作した場合でも安定した動作を実現しています。
M.2 Shield Frozr
大型のM.2 Sheild FrozrはM.2を強力に冷却し、サーマルスロットリングによる速度低下を防ぎます
Pump Fan Support
水冷ポンプの速度をコントロールすることで、流量と静音性を最適な値に保つことができます
Enlarged Chipset Heatsink
MSI独自の大型ヒートシンク設計は、電源回路を強力に冷却しハイエンドプロセッサーでも安定した動作を実現しています。
MPG Z590 GAMING FORCE
HIGH-SPEED TRANSMISSION
2.5G Network Solution
2.5G LANを使用することでAAAのゲームや4K動画等の大容量データを高速に転送することができます
Lightning 20G
高速なUSB 3.2 Gen2x2 Type-CポートはUSB 3.2 Gen1の4倍もの帯域である20Gbpsの帯域を実現しています
DDR4 Boost
分離されたメモリ回廊ぁノイズを減らし強い信号を送ることで、より高い周波数での動作を行うことができます
Lightning Gen 4 Solution
PCIe Gen4は最大で64GB/sの帯域幅を使用することで大容量のデータを高速に扱うことができます
PREMIUM
HARDWARE DESIGN
MSIは長年の間、高性能なマザーボードを設計・製造してきました。当社のR&D及びエンジニアリングチームは、数えきれないほどのデザインを検討し、高品質なコンポーネントを幅広く評価し、過酷な条件下でも信頼性の高い製品を開発し続けています。
ENHANCED
PERFORMANCE
高性能なMSIマザーボードには、高度な機能と最新のテクノロジーが搭載されており、ブラウジングからゲーミング用途まであらゆる用途に使うことができます
CONNECTIVITY
MSIマザーボードは、様々な接続コネクタを備えています。強化されたオーデイオ、高度なネットワークLAN、USB、Mystic Light機能を搭載することにより使いやすい製品となっています
MPG Z590 GAMING FORCE
- 第11世代 / 10世代Intel® Core™ / Pentium® Celeron® LGA 1200ソケット対応プロセッサー
- 最大DDR4-5333(OC)対応
- 高速な接続方法:PCIe 4.0,Loightning gen4 x4 M.2、USB 3.2 Gen2x2
- 強力な電源回路：16+1+1 Duet Rail Power System,75A SPS対応 8-pin x2 CPU power connectors, Core Boost, DDR4 Boost
- 優れた冷却システム: ヒートパイプ付きの大型ヒートシンク、7W/mkのMOSFETサーマルパッド、M.2 shield Frozrx3は高性能で発熱が大きいシステムでも安定した動作を実現しています
- MYSTIC LIGHT:1680万色/29のLEDを効果をワンクリックでコントロールすることができます。Mystic Light ExtensionはRGB/ARGB両方とものストリップLEDに対応しています
- 2.5G LANに対応したネットワーク：最新で高速なネットワークを使用するすることで大容量のデータを高速に転送することができますn
- AUDIO BOOST 5:ノイズを減らし高品質な部品を採用することで、よりクリアな音で楽しむことができます
- 高品質な基板:2オンス厚の銅を採用した6層PCB基板により、高負荷時でも基板の温度を抑制し、高い安定性を実現しています
- 組込済 I/O Shield:組立が非常に容易になります
